近日，Creative Strategies 首席实施官兼首席分析师 Ben Bajarin 发布论说称，关于每个新的半导体制程节点，台积电王人会向收取更高的每片晶圆用度，因此价钱从 A7 贬责器的 28nm 晶圆的 5,000 好意思元飞腾到用于 A17 和 A18 系列贬责器的 3nm 级晶圆的 18,000 好意思元。
Bajarin 指出，跟着苹果A 系列芯片的发展，它们的晶体管数目一直在增多，从 A7 的 10 亿个驱动，到 A18 Pro 的 200 亿个（A17 Pro是190亿个），增幅达到了19倍。因为内核和功能的数目也有所增多：2013 年，A7 配备两个高性能内核和一个四集群 GPU，而到 2024 年，A18 Pro 配备两个高性能内核、四个能效内核、一个 16 核 NPU 和一个六集群 GPU。
基于对台积电分娩的苹果A系列贬责器随时候变化的细心价钱/芯片/密度分析不错发现，从 A7 到 A18：制程从 28nm 发展到 3nm， 最显豁的减弱发生在早期（28nm → 20nm → 16nm/14nm）- 晶体管数目从 10 亿个 （A7） 稳步增多到了200亿个。
Bajarin 默示，A系列贬责器针对智妙手机，它们的芯片尺寸保合手相对分解，各代贬责器的芯片尺寸在 80 到 125 闲居毫米之间。这是由于台积电 最新的工艺工夫促进了晶体管密度的稳步增长。
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最显豁的晶体管密度增多发生在早期节点，举例从 28nm 到 20nm 再到 16nm/14nm 的跃迁。但是，最近的工艺工夫（N5、N4P、N3B、N3E）的密度改良速率较慢。是以，晶体管密度改善的峰值期发生在 A11（N10,10nm 级）和 A12（N7,7nm 级）近邻，永诀提高了 86% 和 69%。最近的芯片，包括 A16 到 A18 Pro，显现密度擢升彰着放缓，而这主如果由于 SRAM 缩放速率较慢。
但是，尽管答复递减，Bajarin 指出，分娩资本却急剧上升。硅片价钱从 A7 的 5,000 好意思元攀升至 A17 和 A18 Pro 的 18,000 好意思元，而每闲居毫米的资本从 0.07 好意思元飞腾至 0.25 好意思元，增幅达到了约260%！
Bajarin 默示，他的信息来自第三方供应链论说，而制作该论说的公司在台积电有音书起原。Bajarin 还通过他我方的音书起原对某些要素进行了三角测量。总的来说，列出的台积电订价看起来或多或少与之前的论说一致，尽管咱们应该长期对非官方信息合手保留气魄。
让苹果更难的是，其最新一代贬责器（A18 和 M4 系列以外）的性能擢升也放缓了，因为使用最新架构更难索要更高的每周期请示 （IPC） 朦拢量。尽管如斯，苹果也曾设法在每一代居品中保合手每瓦性能的擢升。
裁剪：芯智讯-浪客剑